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全志新一代“WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91waste%20sorting%20equipment普惠”工业芯方案：HZ

發(fā)布時(shí)間：2025-12-20 02:14:07 來源：呼來喝去網(wǎng) 作者：知識(shí)

2025年9月24日，普惠全志科技在上海召开“全志工业生态研讨会”，全志正式推出新一代工业级处理器——T153。新代芯方WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91waste%20sorting%20equipment作为T113的工业迭代升级型号，T153将核心架构升级为四核ArmCortex-A7，普惠在保持全志一贯“普惠”理念的全志同时，显著提升了多任务处理能力。新代芯方与同性能水平的工业国际方案相比，T153在成本上展现出了突出的普惠竞争优势。

合众恒跃同步推出了基于T153的全志核心板HZ-T153-SP及其配套评估开发板HZ-T153_MiniEVM。该开发板配备了双网口、新代芯方多路显示与摄像头接口等丰富外设，工业为全面评估T153的普惠各项性能提供了完备的硬件平台。

本文将从硬件，全志软件两个方面，新代芯方大致介绍一下HZ-T153_MiniEVM。

硬件配置与价格介绍

首先看开发板的WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91waste%20sorting%20equipment外包装，开发板采用金属盒包装，质感出色，给人以专业可靠的第一印象。

包装里面包含：HZ-T153_MiniEVM开发板一块，以及一根USB线

开发板的正反面。

核心板主要硬件配置如下。主要器件已实现全国产化

底板的主要硬件配置如下

其接口分布圖如下

目前HZ-T153-SP核心板售价为99元，配套评估底板价格为220元。对于一款具备四核Cortex-A7与多媒体处理能力的工业级方案而言，该定价极具竞争力，体现出显著的性价比优势。

HZ-T153_MiniEVM充分拓展了T153的接口能力，提供完整的外設(shè)支持，適合進(jìn)行全面功能評(píng)估。整體而言，該開發(fā)板在配置、擴(kuò)展性與成本之間取得了良好平衡。

SDK介绍与部署

合众恒跃提供的SDK是在全志原厂tina SDK上修改而来，主要修改点就是增加了产品型号，适配了驱动设备树等。其SDK版本号为tina_t153_v0.9。目录内容如下

这里面brandy目录是bootloader(包括ddr/ar100s/uboot)源码

bsp目錄是全志在主线kernel上加的私有驅(qū)動(dòng)，與這個(gè)sdk里面的kernel目錄一起，組成完整的內(nèi)核源碼。這種方式可以快速適配不同版本的主线kernel

build目录存放Tina Linux的系统构建脚本

buildroot目录里面存放buildroot工程。里面有三个目录，其中buildroot-202205是buildroot官方源码，另外两个是全志增加的

device目录存放各种板级编译配置，如设备树，defconfig文件

platform目录是全志平台一些全志的平台级软件源码，如编解码，2D加速等

prebuilt目录存放着一些预编译好的工具

rtos目录用于存放异构系统构建环境

tools目录是一些如烧录，写号等的工具

在这个SDK下执行

./build.sh config

可以初始化构建配置，这里需要选择版型，平台等，全部选默认的即可

执行成功会有如下提示

这里介绍一下All available linux_dev:这个步骤，这里可以选择bsp和buildroot

bsp使用的是预编译镜像，它的rootfs是打包好的，分区表用的是最简版的，就是一个内核分区加一个rootfs分区的那种，一般bsp镜像用来评估驱动外设功能

而buildroot则会从buildroot源码构建rootfs，分区表用的A/B分区，适用于需要深度定制rootfs的场景。默认buildroot构建出来的镜像很大，需要裁剪，不然无法烧录到板上的256M nand上面。具体裁剪，定制的方法，后面的文章再介绍

然后再次执行

./build.sh

即可开始全部构建，这个过程大概持续2小时左右，构建成功会有如下提示

最后执行

./build.sh pack

进行打包，成功后的提示如下

得到的t153_linux_HZ-T153_MiniEVM_NAND_uart0.img可用于烧录到板上。

下面进行烧录。

開發(fā)板上面有升級(jí)按鈕和復(fù)位按鈕，再上電后，按住升級(jí)按鈕，再按一下復(fù)位按鈕，即進(jìn)入燒錄模式。在燒錄模式時(shí)，用一根USB线連接開發(fā)板的下載USB口和电脑，即可在电脑端看到有個(gè)USB設(shè)備，此USB設(shè)備的USB ID信息如下

烧录工具可以从合众恒跃的网盘上下载，名为PhoenixSuit_V1.10。解压后目录如下

此文件夹里面包含驱动，需要安装。在设备管理器下面右键单击这个USB设备，选择更新驱动程序，然后选择浏览计算机上的驱动程序，找到PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的Drivers文件夹，然后选择下一步，即可完成驱动安装。

此时双击打开PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的PhoenixSuit.exe，然后找到上面构建出来的固件，点击立即升级，即可开始烧录。

烧录完成会有如下提示

到这一步，就完成了SDK部署。

系统体验与性能测试

用一根USB线連接開發(fā)板的”調(diào)試”USB口和电脑，這個(gè)USB口使用了CH341芯片轉(zhuǎn)串口，接到主控的調(diào)試串口。上電有如下打印

这个是全志的DDR代码的打印，识别到容量512Mbyte

这一块是uboot跳转kernel的打印信息，可以看出其内核和设备树使用的是androidimage的格式

这里是进入rootfs打印信息，系统使用的是ubuntu22.04。登陆账号密码都是root

登入系统后，使用命令cat /proc/cpuinfo可以查看CPU核心信息

这个系统使用的应该是ubuntu最小系统，完整版的装不下，毕竟SPI NAND只有256Mbyte。软件包可以按需选择。可以使用apt-get install自行安装。

下面来进行性能测试。由于使用了ubuntu，可以使用geekbench这款经典性能测试工具。geekbench v5有ARM版本的，下载地址为

https://www.geekbench.com/preview/

下载后解压Geekbench-5.5.1-LinuxARMPreview.tar.gz，将解压后整个文件夹放到tf卡或者U盘，插到板上(SPI NAND放不下)

然后直接运行文件夹下面的

geekbench_armv7

即可开始测试。测试分两轮，第一轮测单核，第二轮测多核

在测试过程中，可以通过下面命令查看T153的结温

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

40712

cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp

40824

可以看到温度始终在40摄氏度左右，不算很高

最终测试结果如下

这个分数(单核60分，多核117分)跟展讯的SC9832(单核68分，多核136分)相近，说明T153足以胜任低复杂度屏显应用，用于工业控制场景则性能更为充裕。

结语

本文從硬件、軟件及成本三個(gè)維度，對(duì)合眾恒躍基于全志T153平臺(tái)的HZ-T153_MiniEVM開發(fā)板進(jìn)行了介紹。作為全志面向工控領(lǐng)域的重要產(chǎn)品，T153不僅具備豐富的外設(shè)接口，其四核A7架構(gòu)也提供了強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，足以滿足工業(yè)場(chǎng)景中的常見需求。

HZ-T153_MiniEVM在硬件設(shè)計(jì)上充分引出了T153的各類接口，非常適合用于芯片功能評(píng)估與方案驗(yàn)證；軟件層面，配套資料詳實(shí)、上手簡(jiǎn)便，有助于开发者快速构建应用。此外，核心板仅99元的定价极具竞争力，进一步提升了该开发板在成本敏感场景中的吸引力。

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